全貼合光學材料 柔性LED透明屏光學封裝材料 Mini LED顯示光學材料 柔性顯示光學材料 有機硅導熱材料

導熱凝膠

高導熱,低熱阻

優異的填隙性能,輕松的解決各器件段位差填充的問題

不滲油,不板結硬化、不粉化開裂


產品概述 產品應用 性能參數

應用于發熱源和散熱器之間,排除間隙空氣,電子元器件的熱量可以快速有效向外傳導

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新能源汽車、5G通訊、智能穿戴、消費電子、LED燈具、工業電機、電源模塊等

混合比例:單組份     

固化特性 :無需固化     

導熱系數(W/m.k): 3-6    

最小介面厚度(mm): 0.05-0.06 

瞬間壓縮應力(psi) :<20     

體積電阻率(ohm.cm): >1×1013      

阻燃等級:(UL-94) V-0     

腐蝕性 :對銅、銀無腐蝕     

擊穿強度(KV/mm): ≥10     

存儲壽命(月) :≥6      

使用溫度(℃): -50~180 


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